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西門子貼片機關(guān)于智能手機產(chǎn)品的解決方案，從PCB板的元件貼裝角度出發(fā)，描述要如何幫助客戶輕松應(yīng)對智能手機PCBA生產(chǎn)中的各種挑戰(zhàn)，從而生產(chǎn)出高質(zhì)量的智能手機產(chǎn)品。
西門子貼片機應(yīng)對5G通信和服務(wù)器解決方案 有了協(xié)調(diào)解決方案，電子制造商就可以快速高效地生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品。下面總結(jié)一下如何才能在SMT領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)5G通信和服務(wù)器產(chǎn)品的高質(zhì)量生產(chǎn)：
智能手機相對于其他行業(yè)的產(chǎn)品而言更為復雜，對SMT生產(chǎn)和工藝環(huán)節(jié)挑戰(zhàn)更大，其產(chǎn)品特點歸納如下：
西門子SIPLACE TX設(shè)備針對LED顯示產(chǎn)品的解決方案 西門子SIPLACE TX設(shè)備能很好應(yīng)對LED顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)特點。 主要從以下幾點來闡述SIPLACE TX應(yīng)對小間距LED顯示產(chǎn)品生產(chǎn)的能力。
5G通信基站、服務(wù)器產(chǎn)品的特點，相對于其他行業(yè)的產(chǎn)品而言，5G通信和服務(wù)器更為復雜，對SMT工藝環(huán)節(jié)挑戰(zhàn)更大，比如：5G通信分為AAU、BBU、RRU等控制處理單元，服務(wù)器按處理器架構(gòu)（也就是服務(wù)器CPU所采用的指令系統(tǒng)）劃分為CISC架構(gòu)服務(wù)器、R...
模塊貼片機松下AM100模塊式貼片機的特點：追求實際生產(chǎn)率和高度通用性的一臺設(shè)備解決方案
?貼片機 松下NPM-D3A多功能機通過采用16吸嘴貼裝頭V3，在元件識別時可以同時驅(qū)動X-Y軸，并選擇最佳路徑，從而提高貼裝速度。高生產(chǎn)模式（高生產(chǎn)模式：ON）通過采用輕量 16吸嘴貼裝頭 V3，實現(xiàn)更高水平的性能進化最高速度：92,000 cph...
真空回流焊，也可稱作真空/可控氣氛共晶爐，它熱容量大，PCB表面溫差極小，已廣泛應(yīng)用于航空、醫(yī)療、航天、軍工電子等領(lǐng)域。它采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復雜工藝試驗、環(huán)保成本運行低等特點...
SMT加工廠很多情況下都要跟時間賽跑，特別是貼片快速打樣的時候，客戶普遍不會給太多時間。因為PCBA貼片加工客戶就是想最大限度的節(jié)約打樣時間，盡量壓縮生產(chǎn)周期。而節(jié)省的時間用于測試、優(yōu)化方案、評估生產(chǎn)成本上。
SMT設(shè)備主要有哪些品牌機器組成，首選我們先理解SMT設(shè)備是由哪些設(shè)備組成。案例1：按順序依次排列為上板機-印刷機-接駁臺-SPI-接駁臺-貼片機-接駁臺-爐子（回流焊）-接駁臺-AOI-OK/NG收板機。
半導體Heller在線式真空回流爐可實現(xiàn)真空焊接的自動化規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本；內(nèi)置式真空模組，分五段精準抽取真空，實現(xiàn)無空洞焊接 (Void < 1％)；可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調(diào)。
由于SMT技術(shù)是涉及了多項技術(shù)的復雜的系統(tǒng)工程，技術(shù)性強，投資大，面對型號眾多的SMT生產(chǎn)設(shè)備如何選型建線，仍是一個復雜而艱難的工作。本文結(jié)合工業(yè)對講通信產(chǎn)品電路板制造基地建設(shè)，提出了“SMT生產(chǎn)線設(shè)計、設(shè)備選型”的關(guān)鍵要點，給出了五種建線方案。
