5G通信基站、服務(wù)器產(chǎn)品的特點(diǎn)，相對(duì)于其他行業(yè)的產(chǎn)品而言，5G通信和服務(wù)器更為復(fù)雜，對(duì)SMT工藝環(huán)節(jié)挑戰(zhàn)更大，比如：5G通信分為AAU、BBU、RRU等控制處理單元，服務(wù)器按處理器架構(gòu)（也就是服務(wù)器CPU所采用的指令系統(tǒng)）劃分為CISC架構(gòu)服務(wù)器、RISC架構(gòu)服務(wù)器和VLIW架構(gòu)服務(wù)器三種，其產(chǎn)品特點(diǎn)歸納如下：

  • 控制板PCB尺寸比較大，最長可達(dá)850毫米
  • 控制板PCB重量可達(dá)8Kg
  • 主板上面有多達(dá)16塊城堡板（子板）
  • 貼裝元件的數(shù)量非常多，最多有超過20000個(gè)元器件
  • 形狀各異的異形通孔元件
  • 主控芯片尺寸可達(dá)120x120mm,重量最大到300g
  • 數(shù)量眾多的DIMM插槽
  • 控制板由于大尺寸，尤其是第一面過完回流爐后，PCB會(huì)有不同程度的翹曲，這就要求貼片機(jī)能夠主動(dòng)適應(yīng)PCB翹曲的能力
  • 貼裝質(zhì)量要求非常嚴(yán)格，因?yàn)槊繅K控制板的成本十分昂貴

以上所有這些特點(diǎn)，對(duì)SMT工藝的各個(gè)環(huán)節(jié)都提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。