SIPLACE TX配備的全新CP20貼裝頭以及全新的SIPLACE Xi智能供料器。升級SIPLACE托盤單元和兩個固定的高端相機系統(tǒng)，SIPLACE TX現(xiàn)在也可以用作節(jié)省空間的SMT設(shè)備。模塊化，靈活，開放——SIPLACE TX通過標(biāo)準(zhǔn)接口和越來越多的自動化選項。無縫銜接托普科實業(yè)MES系統(tǒng)，適用于各種類型的電子生產(chǎn)。

Placement Head CP20 P貼片頭

元器件范圍：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm × 8.2 mm

元器件高度：4 mm

貼裝精度(3 σ)：25 μm

最佳性能（基準(zhǔn)速度）：48,000 cph

貼裝壓力：0.5 N至4.5 N

Placement Head CPp貼片頭

元器件范圍：01005至50 mm × 40 mm

元器件高度：15.5 mm

貼裝精度(3 σ)：34 μm

最佳性能（基準(zhǔn)速度）：25,500 cph

貼裝壓力：1.0 N至15 N

Placement Head TWIN雙頭貼片頭

元器件范圍：0201至200 mm × 110 mm

元器件高度：25 mm

貼裝精度(3 σ)：22 μm

最佳性能（基準(zhǔn)速度）：5,500 cph

貼裝壓力：1.0 N至30 N


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

印刷機、 SPI、貼片機、AOI、回流焊、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備；

上下板機、接駁臺、涂覆機、點膠機、接料機等SMT周邊設(shè)備；

飛達、吸嘴、板卡、氣閥、皮帶、零配件、耗材等服務(wù)和解決方案。