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貼片機是SMT生產(chǎn)工藝中必須的貼裝設(shè)備,貼片機與人工貼片比起了,可以極大的提高貼裝效率。貼裝工藝質(zhì)量的關(guān)鍵在于分清工藝和設(shè)備特性以及參數(shù),對任何一個產(chǎn)品
多功能貼片機在有些SMT生產(chǎn)企業(yè)也叫作泛用貼片機,屬于拱架型貼片機的一種。多功能貼片機主要追求的貼裝精度,所貼裝的元器件都是需要識別的,所以相對來說,多功能貼片機的貼裝速度比高速貼片機要慢些。托普科下面詳細(xì)分享一下多功能貼片機的特點優(yōu)勢。
無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多,無鉛回流焊接的溫度設(shè)置也是為難調(diào)整的,特別是由于無鉛焊回流接工藝窗口很小,因此橫向溫差的控制非常重要?;亓骱附拥臋M向溫差大就會造成批量的不良問題
貼片機是電子制造公司中最常見的機械設(shè)備之一。貼片機由框架、 xy運動機構(gòu)(滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌、驅(qū)動電機)、貼裝頭、元件送料器、 PCB載體機構(gòu)、器件對準(zhǔn)檢測裝置、電腦控制系統(tǒng)組成,整機運動主要實現(xiàn)通過xy運動機制。
自2011年起,ASM Assembly Systems(原西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司)成為ASM PT的一個業(yè)務(wù)部門,更名為先進(jìn) 裝配系統(tǒng)有限公司。
ASM貼片機mark點表示ASM貼片機進(jìn)行貼裝時候定位的參考基準(zhǔn)點,因此ASM貼片機mark點定位非常的重要,每塊PCB板少則幾十個,多則幾百上千個電子元器件需要貼裝
SMT回流焊是SMT關(guān)鍵工序,回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板,過HELLER回流焊爐完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全自動焊接過程。在焊接過程中常常會出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊缺陷,造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因...
中秋節(jié)起源于上古時代,普及于漢代,定型于唐代。中秋節(jié)是秋季時令習(xí)俗的綜合,其所包含的節(jié)俗因素,大都有古老的淵源。祭月作為民間做節(jié)的重要禮俗之一,逐漸演化為的賞月、頌月等活動。
芯片鍵合,作為切割工藝的后道工序,是將芯片固定到基板(substrate)上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序,是確保電信號傳輸?shù)囊粋€過程。與
半導(dǎo)體封裝制程中至少需要4次光檢,人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢,存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象,產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證;托普科實業(yè)致力于SMT整線解決方案提供商,為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測系統(tǒng)和工藝信息化質(zhì)量管...
任何一臺SMT設(shè)備,其技術(shù)革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞,各部機件的配合必然會產(chǎn)生不同程度磨損和松動。SMT機器內(nèi)部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等,環(huán)境控制不當(dāng)引起的灰塵等問題