SMT回流焊的溫度控制要求
發(fā)布時(shí)間:2022-08-01 16:23:36 分類(lèi): 新聞中心 瀏覽量:76
一、在heller回流焊起焊時(shí),各溫區(qū)的溫度穩(wěn)定,鏈路速度穩(wěn)定后,即可進(jìn)行爐溫曲線(xiàn)的測(cè)試,爐溫從冷開(kāi)始到穩(wěn)定一般在20~30分鐘。
二、smt生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員每天或每批產(chǎn)品都要記錄爐溫設(shè)定和連接速度,定期測(cè)量爐溫曲線(xiàn)的測(cè)控文件,監(jiān)控回流焊的正常運(yùn)行。該中心負(fù)責(zé)巡視工作。
1、溫度曲線(xiàn)的設(shè)定主要依據(jù):A.藥膏供應(yīng)商提供的推薦曲線(xiàn)。印刷板材的材料,尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等
2、無(wú)鉛回流焊爐溫要求:
(1)粘接點(diǎn)數(shù)大于100,密腳IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的產(chǎn)品,實(shí)測(cè)峰溫控制在245度至247度。
(2)多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品,可根據(jù)實(shí)際需要,將峰值溫度控制在247-252度。
(3)如果FPC軟板、鋁基板等板材或零件有特殊要求,則須根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整(如產(chǎn)品的工藝,則按工藝流程管理)。
注:如產(chǎn)品在實(shí)際操作中出現(xiàn)異常,應(yīng)及時(shí)向技術(shù)人員反饋SMT技術(shù)人員3.3溫度曲線(xiàn)的基本要求。
常溫:溫度在150~200℃,持續(xù)60~120秒。
回風(fēng)區(qū):氣溫在217℃以上40~90秒,氣溫在230~255℃。
冷卻區(qū):冷卻傾角(除PPC和鋁基板外)/溫度(視情況而定)在1~4℃以下
五塊板材通過(guò)爐頭后,須對(duì)各板材的光澤度、焊錫度和焊接性能進(jìn)行全面檢查。
產(chǎn)品使用管理:嚴(yán)格按照產(chǎn)品工藝及用戶(hù)要求使用油脂。
每改變一次溫度參數(shù),就對(duì)爐溫進(jìn)行測(cè)試。以上是SMT芯片加工回流焊溫度控制的要求。
回流焊爐的每一個(gè)加熱區(qū)的溫度控制都是獨(dú)立的閉環(huán)控制系統(tǒng)。溫度控制器通過(guò)PID控制把溫度保持在設(shè)定值。溫度傳感器采用的熱偶線(xiàn)裝在多孔板的下面,感應(yīng)氣流的溫度。
回流焊機(jī)如果加熱區(qū)的溫度出現(xiàn)異常,例如不加溫,或加溫緩慢,一般需要檢查固態(tài)繼電器是否正常,加熱區(qū)的加熱器是否老化需要更換(一般使用多年的回流爐容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題)。
若出現(xiàn)溫度顯示錯(cuò)誤,一般是熱偶線(xiàn)已損壞?;亓骱笢囟惹€(xiàn)PCB板經(jīng)過(guò)回流焊接后,必須立即進(jìn)行冷卻,才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊爐的最后都是有一個(gè)冷卻區(qū)。
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