當前，隨著電子產品PCB板不斷小型化，片狀元件開始出現(xiàn)，傳統(tǒng)的焊接方法已經不能適應行業(yè)的要求。為了滿足這一需求，SMT技術逐漸發(fā)展并日趨完善。伴隨著多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，回流焊工藝技術及設備也得到了相應的發(fā)展。

那么，在購買回流焊時，我們需要了解哪些參數(shù)呢？
首先，影響回流焊質量的主要參數(shù)有溫度控制精度、傳送帶寬度、傳輸帶橫向溫差、溫度曲線測試功能、加熱區(qū)長度和數(shù)量、加熱器獨立控溫以及傳送帶運行平穩(wěn)性等。
具體來說，溫度控制精度要求在±0.1～0.2℃之間，這是為了保證焊接過程中溫度的穩(wěn)定性和準確性。傳送帶寬度需要滿足最大PCB尺寸的要求，以確保PCB能夠順利通過回流焊。傳輸帶橫向溫差要求在±5℃以下，否則很難保證焊接質量的穩(wěn)定性和一致性。
此外，為了更好地調整和控制溫度曲線，應具備溫度曲線測試功能。如果設備沒有此配置，可以考慮外購溫度曲線采集器。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調整和控制溫度曲線。在中小批量生產中，一般選擇4～5個溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐就能滿足要求。
另外，上、下加熱器應獨立控溫，以便調整和控制溫度曲線。傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。最高加熱溫度一般為300～350℃，但如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。
綜上所述，購買回流焊時需要了解的參數(shù)包括溫度控制精度、傳送帶寬度和數(shù)量、橫向溫差、溫度曲線測試功能、加熱區(qū)長度和數(shù)量、加熱器獨立控溫以及傳送帶運行平穩(wěn)性等。這些參數(shù)將直接影響焊接質量和生產效率，因此在購買回流焊時需要認真考慮。

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