MS-11EM-SPI在線(xiàn)錫膏檢測(cè)儀


SPI全稱(chēng)Solder Paste Inspection System，是一種利用非接觸式三次元測(cè)量原理來(lái)對(duì)錫膏進(jìn)行檢測(cè)的系統(tǒng)。它主要應(yīng)用于電子制造業(yè)中，能夠?qū)﹄娮釉骷暮附舆^(guò)程中的錫膏進(jìn)行高精度、高速度的檢測(cè)。

三次元測(cè)量技術(shù)的歷史可以追溯到1968年，當(dāng)時(shí)日本三豐公司推出了二次元游標(biāo)讀取方式的A1形坐標(biāo)測(cè)定儀。接著在1974年，英國(guó)Roll.Royce公司推出了全方位接觸式的探針，逐漸發(fā)展成為數(shù)位式三次元坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，并結(jié)合數(shù)控床臺(tái)及其他測(cè)量方式（如光學(xué)），發(fā)展至今的三次元測(cè)量系統(tǒng)。

SPI采用的是非接觸式三次元測(cè)量?jī)x，利用LED或激光光源，經(jīng)過(guò)聚光透鏡直射待測(cè)工件，反射的光線(xiàn)經(jīng)由感測(cè)器可以偵測(cè)得到位置坐標(biāo)值。Koh Young、Cyber Optics采用的是LED條紋光，TRI、GSI則采用的是激光光源。

SPI的檢測(cè)原理是將待測(cè)工件的圖像采集下來(lái)，與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比較，通過(guò)計(jì)算圖像的差異，得出錫膏的缺陷情況。具體來(lái)說(shuō)，SPI會(huì)將待測(cè)工件分成若干個(gè)區(qū)域，對(duì)每個(gè)區(qū)域進(jìn)行圖像采集和分析，通過(guò)計(jì)算圖像中的亮度、顏色、形狀等特征參數(shù)，來(lái)判斷錫膏的質(zhì)量是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

SPI作為一種高精度、高速度的檢測(cè)系統(tǒng)，已經(jīng)成為電子制造業(yè)中不可或缺的一部分。它可以大大提高電子元器件的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，保障電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。


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