3C產(chǎn)業(yè)概況：3C產(chǎn)品即電腦、通信和消費電子三類的總稱。通信主要是指蘋果手機，小米手機，華為手機，oppo，vivo，消費電子則包括數(shù)碼相機、電視機、隨身聽、電子辭典、藍牙音響，影音播放器等。3C產(chǎn)業(yè)鏈體系非常龐大，以手機為例，其組成零部件將近20種。

而中國更是3C制造大國，占據(jù)了全球70％的產(chǎn)能，其中手機制造產(chǎn)能最高（32％）。這意味著3C 產(chǎn)品的加工和組裝工廠絕大部分都在中國。

3C產(chǎn)品制造設(shè)備自動化趨勢明顯3C制造業(yè)產(chǎn)業(yè)龐大、人工數(shù)量多、重復(fù)工作多、自動化的應(yīng)用可以節(jié)省人力、縮短生產(chǎn)周期。近幾年，電子制造設(shè)備自動化相關(guān)功能部件增長率均呈上升趨勢，自動化升級需求明顯。

3C 終端生產(chǎn)商都在加大自動化升級改造的投資力度，蘋果去年在自動化生產(chǎn)線上投入了約3－5 億。富士康作為國內(nèi)最大的3C 產(chǎn)品代工商，在自動化領(lǐng)域也有相當大的資本投入。此外、中興、美的、海爾、格力等都在自動化生產(chǎn)線升級上有很大的投入，3C 自動化升級已經(jīng)啟動。

金屬手機殼制造設(shè)備概況

金屬手機殼滲透率：手機金屬殼滲透率在逐年增長，目前滲透率在25－30％左右?！稌充N手機排行榜金屬機身分析報告》顯示，在上榜的機型中，金屬機身占比超過一半，因此從需求端看，未來金屬機身滲透率仍將持續(xù)上升。

加工設(shè)備概況：金屬機殼加工工序有50多道，其工藝流程主要包括沖壓、精雕、打磨和拋光等。

CNC設(shè)備市場概況：按目前3C 產(chǎn)品出貨量預(yù)測，當所有產(chǎn)品的外觀件都實現(xiàn)金屬化，就需要CNC 約20－33萬臺，中國占全球產(chǎn)能70％，對應(yīng)CNC 需求約14－23萬臺。一臺CNC 單價約23萬，因此對應(yīng)國內(nèi)市場空間約320－530億。

目前幾家大型CNC 加工廠商中，可成和鴻海的產(chǎn)能主要供給蘋果公司，三星的產(chǎn)能內(nèi)部消化，國內(nèi)CNC 主要加工商比亞迪、長盈精密和勁勝精密的產(chǎn)能同時提供給三星和華為、小米等國產(chǎn)機。

整機組裝自動化設(shè)備概況

設(shè)備概況：3C 產(chǎn)品整機組裝需要用到的設(shè)備主要包括機械臂＋夾具、檢測設(shè)備和傳送設(shè)備。機械臂＋夾具主要負責上下料和裝配；檢測設(shè)備可以分外觀檢測和功能檢測兩類；傳送設(shè)備（比如自動傳送帶）主要負責將部件運送到不同工位。

市場概況：據(jù)預(yù)測，整機組裝自動化市場空間約150－250 億，每年更換需求約60－100 億。

供應(yīng)商概況：國內(nèi)在該領(lǐng)域做的比較好的是博眾精工、明匠智能（黃河旋風子公司）、富強科技（勝利精密子公司）等公司。

LCM模組組裝設(shè)備自動化概況

設(shè)備概況：液晶面板的制造過程主要分陣列、成盒和組裝三步，在陣列和成盒工序中設(shè)備要求高，國內(nèi)尚未實現(xiàn)技術(shù)突破，主要依靠進口，而后端模組組裝技術(shù)壁壘相對較小，國內(nèi)發(fā)展較為成熟。

市場概況：目前液晶面板出貨量已趨于穩(wěn)定，年出貨量維持在800～1000百萬片右，需求量非常大。

供應(yīng)商概況：目前，國內(nèi)顯示模組設(shè)備企業(yè)目前整體仍處于小而散的局面，公司數(shù)量多但市場集中度很低。主要參包括鑫三力、集銀科技、太原風華和位于深圳的誠億自動化、騰盛工業(yè)等。

表面貼裝設(shè)備自動化概況

表面貼裝（SMT）生產(chǎn)線是主板組裝（電子整機組裝）的主要技術(shù)。也是3C 產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，3C 產(chǎn)品的質(zhì)量水平很大一部分取決于此。

表面貼裝的主要設(shè)備有印刷機、貼片機、焊接設(shè)備、檢測設(shè)備和清洗設(shè)備。

市場概況：截止2014 年，中國大約有SMT 生產(chǎn)線5萬多條，成為全球最大的SMT 市場。其中最主要的設(shè)備有三類，貼片機、焊接設(shè)備和檢測設(shè)備。

自動貼片機：中國貼片機的總保有量超過10萬臺，自動貼片機市場占全球40％，設(shè)備主要從國外特別是日本進口。

焊接設(shè)備：據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)有40多家3C 產(chǎn)品焊接設(shè)備企業(yè)，國外主要廠商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA 等；國內(nèi)企業(yè)市場份額較大是的勁拓股份、畢梯優(yōu)、朗士電子、維多利紹德機械、日東電子和科隆威。

上下料機：一條SMT 需要至少2臺上下料機，5萬條SMT 就需要10萬臺，一般一臺上下料機價格在10－20萬，對應(yīng)市場空間就有100－200億的空間。

AOI檢測設(shè)備：目前國內(nèi)SMT 上AOI 透率約為20％－30％，以目前國內(nèi)5萬SMT 條預(yù)測，一般一條SMT 配備3－4臺AOI，即有10－14萬臺的需求空間，一臺AOI 單價以50萬計，對應(yīng)市場空間將有500－700 億。

集成電路設(shè)備概況

集成電路的制造過程主要分為三步，IC 設(shè)計、圓晶制造和封裝檢測，過程繁復(fù)，涉及眾多設(shè)備。

市場概況：中國集成電路制造設(shè)備市場近300億元。據(jù)SEMI 統(tǒng)計，近幾年全球集成電路設(shè)備銷售規(guī)模維持在將近400億美元。其中2014 年中國市場為43．7億美元（近300 億RMB），占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的11．7％。

供應(yīng)商概況：集成電路設(shè)備制造技術(shù)含量高，投入成本大，目前市場處于相對壟斷地位，全球前十集成電路設(shè)備供應(yīng)商主要來自美日荷，占據(jù)50％的市場份額。