松下貼片機NPM-TT2多功能貼片機

松下貼片機NPM-TT2產(chǎn)品參數(shù)：

松下貼片機NPM-TT2產(chǎn)品參數(shù)：

機種名：NPM-TT2

PC基板尺寸：

單軌式：L50mm*W50mm～L510mm*W590mm    

雙軌式：L50mm*W50mm～L510mm*W300mm

M基板尺寸：

單軌式：L50mm*W50mm～L510mm*W510mm    

雙軌式：L50mm*W50mm～L510mm*W260mm

基板替換時間

單軌式：4.0s（在基板反面沒有搭載元件時）

雙軌式：0s*循環(huán)時間為4.0s以下時不能為0S。

電源：三相AC200，220，380，400，420，480V  2.5kVA

空壓源：Min.0.5MPa、200L/min(A.N.R.)

設(shè)備尺寸：W1300mm*D2798mm*H1444mm

重量：2690kg（只限主體：因選購件的構(gòu)成而異。）

貼裝頭：8吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）

貼裝速度  PC尺寸：36000cph（0.1s/芯片）    

          M尺寸：34920cph（0.1s/芯片）

貼裝精度（Cpk≥1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm~32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸：0402芯片*6~L32mm*W32mm*T12mm

元件供給 編帶 編帶寬：4~56/72mm    

貼裝頭：3吸嘴貼裝頭*5（搭載2個貼裝頭時）

貼裝速度  PC尺寸：14400cph（0.25s/芯片） 11800cph（0.31s/QFP）    

          M尺寸：13968cph（0.26s/芯片）  11446cph（0.32s/QFP）

貼裝精度（Cpk≥1）：±40μm/芯片  ±30μm/QFP   

元件尺寸：0603芯片~L150mm*W25mm（對角152）*T30mm

元件供給 編帶 編帶寬：4~56/72/88/104mm    

元件供給 編帶：前后托盤供料器規(guī)格：Max.52連

               前后交換臺車規(guī)格：Max.120連

              （編帶寬度：4/8mm薄型單式供料器以及雙式編帶供料器、小卷盤）

         桿狀：前后托盤供料器規(guī)格：Max.6連

               前后交換臺車規(guī)格：Max.14連

         托盤：Max.40枚（前側(cè)供給部：Max.20枚+后側(cè)供給部：Max.20枚）

松下貼片機NPM-TT2機器特點：

一、基本規(guī)格

1、能夠直接連接于NPM-D3/W2

   ——（通過于連接于NPM-D3/W2，實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率和通用性兼?zhèn)涞纳a(chǎn)線構(gòu)成*直接連接NPM-W2時，需要M尺寸雙軌傳送帶（選購件）。）

2、貼裝頭（8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭）

   ——（可以選擇具有通用性的8吸嘴貼裝頭或者具有異型元件能力的3吸嘴貼裝頭）

3、供給部的規(guī)格能夠選擇.變更

   ——（通過重組托盤供料器/交換臺車，實現(xiàn)可以對應(yīng)元件供給形態(tài)的生產(chǎn)線構(gòu)成）

4、采用多功能識別相機

   ——（元件高度方向的識別檢查實現(xiàn)高速化，能夠進行異型元件的穩(wěn)實高速實裝）

5、交替實裝.獨立實裝對應(yīng)

   ——（能夠選擇對應(yīng)生產(chǎn)基板的最佳實裝方式）

二、生產(chǎn)率/機種切換性

1、多功能識別相機

   ——搭載了與NPM-D3/W2相同的多功能識別相機。另外。包括檢測高度方向的元件狀態(tài)，識別速度實現(xiàn)高速化。

2、完全獨立實裝的高生產(chǎn)率

   ——實現(xiàn)托盤元件的獨立實裝。通過3吸嘴貼裝頭提高中型、大型元件實裝的速度。改善生產(chǎn)線整體的產(chǎn)量。

3、支撐銷自動更換功能（選購件）

   ——支撐銷的位置更換作業(yè)自動化，為實現(xiàn)不停機切換機種、省員工化、防止操作錯誤做貢獻。

三、通用性

1、供給部切換對應(yīng)（選購件）

   ——在客戶處可以進行托盤供料器和17連整體交換臺車的切換，能夠進行對應(yīng)元件供給形態(tài)的設(shè)備構(gòu)成。

2、大型元件對應(yīng)

   ——能夠進行各種大型異型元件的實裝。

3、轉(zhuǎn)印單元（選購件）

   ——在后部供料器固定13站處搭載通用型轉(zhuǎn)印單元*，可以進行PoP元件（編帶、托盤）等轉(zhuǎn)印實裝。

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