印刷錫膏拉尖調(diào)試是一項(xiàng)關(guān)鍵任務(wù)，對(duì)于確保印刷質(zhì)量至關(guān)重要。以下是對(duì)印刷錫膏拉尖調(diào)試的詳細(xì)步驟和方法的介紹：

一、準(zhǔn)備工作

錫膏準(zhǔn)備：選擇適合的錫膏，并確保其質(zhì)量和品質(zhì)符合生產(chǎn)要求。在使用前，錫膏需要常溫回溫30分鐘以上，并進(jìn)行30分鐘以上的攪拌，以確保其均勻性和流動(dòng)性。當(dāng)錫膏用攪拌棍撩起來(lái)能夠直流不斷時(shí)，表示錫膏的粘度適中，適合印刷。

設(shè)備設(shè)置：設(shè)置好印刷參數(shù)，如印刷速度、印刷壓力、印刷深度、印刷高度等。這些參數(shù)需要根據(jù)具體的生產(chǎn)需求和設(shè)備性能進(jìn)行合理調(diào)整，以確保印刷的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

設(shè)備檢查：檢查設(shè)備的操作系統(tǒng)和軟件是否正常運(yùn)行，確保設(shè)備處于良好的工作狀態(tài)。


二、調(diào)試過(guò)程

拉尖偏低調(diào)試

增加印刷壓力：通過(guò)增加印刷壓力，可以使錫膏更好地填充到鋼網(wǎng)孔中，從而改善拉尖偏低的問(wèn)題。

調(diào)整印刷高度：適當(dāng)降低印刷高度，可以減少錫膏在印刷過(guò)程中的損失，提高印刷質(zhì)量。

加大拉尖針的直徑：通過(guò)更換直徑更大的拉尖針，可以增加錫膏在印刷過(guò)程中的流動(dòng)性，減少拉尖現(xiàn)象。

減少刮刀刮料量：適當(dāng)減少刮刀刮料量，可以減少錫膏在印刷過(guò)程中的堆積，改善拉尖現(xiàn)象。

拉尖偏高調(diào)試

減少印刷壓力：通過(guò)降低印刷壓力，可以減少錫膏在印刷過(guò)程中的過(guò)度填充，從而改善拉尖偏高的問(wèn)題。

調(diào)整印刷高度：適當(dāng)提高印刷高度，可以增加錫膏在印刷過(guò)程中的流動(dòng)性，減少拉尖現(xiàn)象。

縮小拉尖針的直徑：通過(guò)更換直徑更小的拉尖針，可以減少錫膏在印刷過(guò)程中的流動(dòng)性，避免拉尖現(xiàn)象。

增加刮刀刮料量：適當(dāng)增加刮刀刮料量，可以確保錫膏在印刷過(guò)程中的均勻分布，減少拉尖現(xiàn)象。


三、常見(jiàn)問(wèn)題處理

過(guò)多殘留錫膏：當(dāng)發(fā)現(xiàn)印刷后殘留錫膏過(guò)多時(shí)，可以通過(guò)減少印刷壓力、調(diào)整印刷深度或增加刮刀的刮料量來(lái)解決問(wèn)題。

過(guò)少殘留錫膏：當(dāng)發(fā)現(xiàn)印刷后殘留錫膏過(guò)少時(shí)，可以通過(guò)增加印刷壓力、調(diào)整印刷深度或減少刮刀的刮料量來(lái)解決問(wèn)題。


四、注意事項(xiàng)

鋼網(wǎng)與PCB的平整性：確保鋼網(wǎng)與PCB的平整性，避免因?yàn)椴黄秸麑?dǎo)致的拉尖現(xiàn)象。鋼網(wǎng)需要定時(shí)更換，PCB需要提前檢測(cè)，如有變形則挑出。

錫膏的攪拌和回溫：錫膏的攪拌和回溫對(duì)于印刷質(zhì)量至關(guān)重要。確保錫膏攪拌均勻，回溫充分，以減少拉尖現(xiàn)象的發(fā)生。

鋼網(wǎng)孔壁的光滑度：鋼網(wǎng)孔壁的光滑度對(duì)于錫膏的印刷質(zhì)量也有很大影響。采用激光打孔可以確?？妆诟饣?，使用前需要仔細(xì)檢查孔壁是否有毛刺或雜質(zhì)。

脫模速度：鋼網(wǎng)脫模速度要均勻，不要過(guò)快也不要過(guò)慢。脫模速度過(guò)快容易導(dǎo)致拉尖現(xiàn)象，脫模速度過(guò)慢則會(huì)影響生產(chǎn)效率。

通過(guò)以上步驟和方法的調(diào)試，可以有效地解決印刷錫膏拉尖的問(wèn)題，提高印刷質(zhì)量和生產(chǎn)效率。


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

印刷機(jī)、 SPI、貼片機(jī)、AOI、回流焊、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備；

上下板機(jī)、接駁臺(tái)、涂覆機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、接料機(jī)等SMT周邊設(shè)備；

飛達(dá)、吸嘴、板卡、氣閥、皮帶、零配件、耗材等服務(wù)和解決方案。