富士貼片機(jī)AIMEX IIS
富士貼片機(jī)AIMEX IIS機(jī)器參數(shù)：
対象電路板尺寸(L×W)
48mm×48mm～774mm×318mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格/雙搬運(yùn)）
48mm×48mm～774mm×586mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格/単搬運(yùn)）
48mm×48mm～774mm×686mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格）
*雖然可搬送的最大尺寸是（L）908mm、但是超過759mm的電路板會在貼裝范圍內(nèi)發(fā)生制約。
元件種類：MAX130種類（以8mm料帯換算）
電路板加載時間：雙搬運(yùn)軌道：雙搬運(yùn)時0sec,単搬運(yùn)時:5sec単搬運(yùn)軌道:5sec
搬運(yùn)高度：900mm～950mm
對應(yīng)工作頭：
V12
吸嘴數(shù)量：12
產(chǎn)能（cph）：26,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
H12HS
吸嘴數(shù)量：12
產(chǎn)能（cph）：22,500
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
H08M
吸嘴數(shù)量：8
產(chǎn)能（cph）：13,000
対象元件尺寸（mm）：0603～45×45高度：最大13.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
H02
吸嘴數(shù)量：2
產(chǎn)能（cph）：5,500
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
H01
吸嘴數(shù)量：1
產(chǎn)能（cph）：4,200
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
OF
吸嘴數(shù)量：1（或者機(jī)械爪1）
產(chǎn)能（cph）：3,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大38.1mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.050mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。
Dyna工作頭(DX)：
吸嘴數(shù)量：12
產(chǎn)能（cph）：25,000元件有無確認(rèn)功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。
吸嘴數(shù)量：4
產(chǎn)能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～13×13高度：最大6.5mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量：1
產(chǎn)能（cph）：5,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
富士貼片機(jī)AIMEX IIS產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、使用NPI支持功能對應(yīng)試制品和多品種少批量生產(chǎn)
在機(jī)器上可以自動創(chuàng)建元件數(shù)據(jù)。
在創(chuàng)建生產(chǎn)程序時，可自動創(chuàng)建最花費(fèi)時間的元件數(shù)據(jù)，因此可以迅速地對應(yīng)啟動試制品生產(chǎn)線或在切換生產(chǎn)品種時首件產(chǎn)品發(fā)生的影像處理錯誤。
NPI: New Product Introduction
2、最多可以搭載130種的料帶元件
因?yàn)榭梢源钶d大量的料帶元件，是最適合多品種生產(chǎn)的機(jī)器。另外，也可以對應(yīng)盤裝料和管裝料。
料盤單元-LTW可以搭載到2個供料平臺中的任意一個平臺上。
料盤單元-LTW最多可搭載48種料盤元件和搭載27個8mm供料器。
最大可以對應(yīng)38.1mm(1.5英寸)的元件高度。
3、采用雙軌對應(yīng)獨(dú)立生產(chǎn)
使用雙搬運(yùn)軌道對應(yīng)不同種類電路板的雙軌生產(chǎn)。(選項(xiàng))
此時，當(dāng)一側(cè)軌道在生產(chǎn)中時另一側(cè)軌道可以進(jìn)行換線，降低了換線時間。
此外，即使是雙軌搬運(yùn)，也能對應(yīng)最大尺寸為774x318mm的電路板搬運(yùn)。
4、使用和NXT系列通用的單元
貼裝工作頭以及供料器、影像處理相機(jī)等主要單元，采用在NXT系列成熟的單元。
深圳托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。
